Fyldstoffer epoxyharpiks eller polyurethan
Det sker relativt sjældent, at et sten tæppe skal repareres på overfladen. Selv påvirkningen fra tunge genstande som f.eks. Glasflasker beskadiger ikke korrekt lagt sten tæpper. Hvis der alligevel opstår en revne eller et hul i stentæppet, er det nødvendigt at fylde det med flydende plast med de relevante småsten eller murbrokker blandet i.
Som fyldstoffer anvendes epoxyharpikser eller polyurethan, som kan blandes. Silikone og ikke-hærdende plast er uegnet. Hvis størrelsen på revnen eller hullet påvirker det visuelle udseende, kan udfyldningen justeres ved hjælp af de sten, der er brugt i stentæppet. Af tekniske, mekaniske og statiske årsager er det ikke nødvendigt at indsætte sten.
Udfør genopfyldning holdbar
En revne eller et hul skal eksponeres. Sidekanterne, der løber diagonalt mod midten af hullet eller revnen, skaber det størst mulige forbindelsesområde mellem fyldet og sten tæppekroppen. Hulrummet kan udvides med en flex eller en fræser. De småsten eller klumper, der løsner sig, kan tjene som et mønster til opnåelse af erstatningskorn til genopfyldning.
Når du vælger den rigtige epoxyharpiks eller polyurethan til påfyldning, skal farven være lidt lysere. I henhold til producentens anvisninger skal materialet flydende og behandles. Ved at opvarme kanterne på hullerne eller revnerne er forbindelsen mere stabil. I tilfælde af brede revner eller store huller på omkring to centimeter eller mere kan indsættelse af glasfiberstof desuden øge stabiliteten.
Løsnet trinprofil
I tilfælde af et kantet sten tæppe, for eksempel på en trætrappe, kan fastholdelsesprofilerne løsnes. I disse tilfælde skal profilerne fjernes fuldstændigt og erstattes med nye.
Ekstraordinær stenafskillelse
Hvis sten løsner sig på stentæppet, skal du overveje at fjerne stentæppet. Efterfølgende "resin-in" anbefales kun, hvis der ikke er nogen højdebegrænsning for strukturen.
tips og tricks
Hvis du bestemmer højdeafvigelser på mere end en centimeter i stigning, kan du forvente reparation fra læglæggeren.
